Мировой рынок материалов для упаковки полупроводниковых изделий в прошлом году достиг 16,7 млрд долларов

По подсчетам отраслевой организации Semiconductor Equipment & Materials International (SEMI), мировой рынок материалов для упаковки полупроводниковых изделий в 2017 году достиг 16,7 млрд долларов.

Мировой рынок материалов для упаковки полупроводниковых изделий в прошлом году достиг 16,7 млрд долларов

Аналитики отмечают замедление спроса на материалы для корпусов микросхем и полупроводниковых приборов со стороны традиционных двигателей отрасли в лице  смартфонов и персональных компьютеров. В 2017 году и начале 2018 года оно было скомпенсировано сильным ростом сегмента, связанного с добычей криптовалют.

По прогнозу SEMI, в текущем году указанный рынок достигнет 17,8 млрд долларов. Росту будет способствовать спрос на автомобильную электронику и решения для высокопроизводительных вычислений.

Комментировать

На ту же тему
Поделитесь своим мнением
Для оформления сообщений Вы можете использовать следующие тэги:
<a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <s> <strike> <strong>

Свежие записи
HI-TECH © 2018 ·   Войти   · Тема сайта и техподдержка от GoodwinPress Наверх